​屏蔽罩（zhào）多見（jiàn）於手機PCB，主（zhǔ）要是因為手機上（shàng）有GPS，BT，Wifi，2G/3G/4G/5G等多種無線通信（xìn）電（diàn）路，有（yǒu）的如敏感的模擬電（diàn）路，DC-DC開關電源（yuán）電路，一般都需要用（yòng）屏蔽罩隔離，一方（fāng）麵是為（wéi）了不影響其他電（diàn）路，另一方麵是防止其他（tā）電路影響自己。

這是其中一個作用，防止電磁幹擾；屏蔽罩另外一個作用是防（fáng）止撞件，PCB SMT後會進行分（fèn）板，一般相鄰板子之間需要隔開，防止離得太近，在後續的測（cè）試（shì）或者其他運輸過程中導致撞件（jiàn）。

屏蔽罩的的原材料一般有洋白銅（tóng）、不鏽鋼、馬口鐵等，目前大多數的屏（píng）蔽罩用的都是洋白銅。

洋白銅的特點是屏蔽效果稍差，較軟，價格比不鏽鋼（gāng）貴，易上錫； 不（bú）鏽鋼的屏蔽（bì）效果好，強度（dù）高，價格適中（zhōng）；但上錫困難（在沒做表麵處（chù）理時幾乎不能上錫，鍍鎳後有改善，但還是不利於貼片）；馬口鐵屏蔽效果（guǒ）最差，但上錫好，價格便宜。

屏蔽罩可以分為固定式和可拆卸式。

 單件式屏（píng）蔽罩

固定式一般也叫單件式，直接（jiē）SMT貼在PCB上，英文一般稱（chēng） Shielding Frame。

設計注意事項：

1， 單件式屏蔽罩因為是直接SMT貼在PCB上，建（jiàn）議材料選擇洋白銅 Cu-7521（R-1/2H or R-OH） ，焊接性能好。

2，屏蔽罩注意開孔。

3， 屏蔽罩的高度建議是（shì）0.25mm+內部器件最大高度。

屏蔽罩開孔的作用：

1， 一方麵是為了工作（zuò）時內部器件的散熱，開孔自然會犧牲一部分的屏蔽效（xiào）果。

2， 另一方麵在回流焊時，以降低屏蔽罩內外的（de）溫差，保證焊接（jiē）的可靠性，可以（yǐ）試想一下，在回流焊的高溫下，如果屏蔽罩密封效果好且未開孔，很（hěn）有可能出現內（nèi）爆（屏蔽罩炸裂，內部器件損壞），這個是有實際案例的。

PS：在MTK的一（yī）些文檔（dàng）中，有屏蔽罩開孔和未開孔的（de）焊接性能比較，開孔明顯優於未開孔。

如下是幾種常見單件式屏蔽罩的處（chù）理方式：

1， 某些發（fā）熱量大的IC如BB、PA、電源芯片PMU等，可以直接將對應部分挖空以充（chōng）分散熱，或者方便添加散熱材料。

2， 屏蔽罩內部個別器（qì）件很高時，為了不整體提高屏（píng）蔽罩高度，可以將對應（yīng）部分挖空（kōng）處（chù）理，以減少占用PCB的空間；某些挖空是（shì）為了後期的方便調試，方便示波器萬用表等的（de）測量。

 雙（shuāng）件式 屏蔽罩（zhào）

可拆卸式一般也（yě）叫雙件式，雙件式屏蔽罩可以直接打開，不用借助熱風槍（qiāng）工（gōng）具。

價格（gé）比單件式貴，底下的SMT焊接在PCB上，稱為Shielding Frame，上麵（miàn）的稱為（wéi）Shielding Cover，直接扣在Shielding Frame上，方（fāng）便拆卸，一般把下麵的Frame稱為屏（píng）蔽框（kuàng），上麵的Cover稱為（wéi）屏蔽罩。

Frame建議（yì）采（cǎi）用洋（yáng）白銅，上錫好；Cover可（kě）以采用馬口鐵，主要（yào）是（shì）便宜（yí）。

雙件式可以在項目初期采用，方便調試，等待硬件調試穩定之後，再考（kǎo）慮采用單件式以降低成本。