​屏蔽罩多見於手機PCB，主要是因為手機上有GPS，BT，Wifi，2G/3G/4G/5G等多種無線通信電路，有的如敏感的（de）模擬電路，DC-DC開關電源電路，一般（bān）都需要用屏蔽罩隔（gé）離，一方麵是為了不影響其他電路（lù），另一方麵是防（fáng）止其（qí）他電路影響自己（jǐ）。

這是其（qí）中一個作用，防止（zhǐ）電磁幹（gàn）擾；屏蔽罩另外一個作用（yòng）是（shì）防止撞件，PCB SMT後會進行分板，一般相鄰板子之間需要隔開，防止離得太近，在後續的測試或者其他運輸過程（chéng）中導致撞件。

屏蔽（bì）罩的（de）的原材料一般有洋（yáng）白銅、不鏽（xiù）鋼（gāng）、馬口鐵等，目前大多數（shù）的（de）屏蔽罩用（yòng）的都（dōu）是洋白（bái）銅（tóng）。

洋（yáng）白（bái）銅的特點是屏蔽效果（guǒ）稍差，較軟，價格比（bǐ）不（bú）鏽鋼（gāng）貴，易上錫； 不鏽（xiù）鋼的屏蔽效果（guǒ）好，強度高，價格適中；但上錫困難（在沒做表麵處理時幾乎（hū）不能上錫，鍍鎳（niè）後有改善，但還是不利於貼片）；馬口鐵屏蔽效果最差，但上錫好，價格便宜。

屏蔽（bì）罩可以分為固定式和可拆卸式。

 單件式屏蔽罩

固定式一般也叫單件式，直接SMT貼在PCB上（shàng），英文一般稱 Shielding Frame。

設計注意事項：

1， 單件式屏蔽（bì）罩因為是直（zhí）接SMT貼在PCB上，建議材料選擇洋白銅 Cu-7521（R-1/2H or R-OH） ，焊接性能（néng）好。

2，屏蔽罩注意開孔。

3， 屏蔽罩（zhào）的高度建議是0.25mm+內部器件（jiàn）最大高度。

屏蔽罩開孔的作用：

1， 一（yī）方麵是為了工作時內部器件的散熱，開孔自然會犧牲一部分的屏蔽效果。

2， 另一方麵在回流焊時，以降低屏蔽罩內外的溫差，保證焊（hàn）接的可靠性，可以試想一下，在回（huí）流焊（hàn）的高溫下，如（rú）果屏蔽罩密封效果好且未開孔，很有可能出現內（nèi）爆（屏蔽罩炸裂，內（nèi）部器件損壞），這個是有實際案例的。

PS：在MTK的一些文檔（dàng）中，有屏蔽罩開孔和未開孔的焊接性能比較，開孔明（míng）顯優於未開孔。

如下是幾種常見單件式屏蔽罩的處理（lǐ）方式：

1， 某些發（fā）熱（rè）量大的（de）IC如BB、PA、電源芯片PMU等，可以直接將對（duì）應部分挖空以充分散熱，或者方便添加散熱材（cái）料。

2， 屏蔽罩內部個別器件很（hěn）高時，為了不整體提（tí）高屏（píng）蔽罩高度（dù），可以將對應部分挖空處理，以減少占用PCB的空間；某些挖空是為了後期（qī）的方便調試，方便示波器萬（wàn）用表（biǎo）等的（de）測量。

 雙件式 屏蔽罩

可拆卸式一般（bān）也叫雙件式，雙件式屏蔽罩可以直接打開，不用（yòng）借助熱風槍工具（jù）。

價格比單件式貴（guì），底下的SMT焊接在PCB上，稱為Shielding Frame，上麵的稱為Shielding Cover，直接扣在Shielding Frame上，方便拆（chāi）卸，一般把下麵的Frame稱為屏蔽框，上麵的Cover稱為（wéi）屏蔽罩。

Frame建（jiàn）議（yì）采用洋白銅，上錫好；Cover可以（yǐ）采用馬（mǎ）口鐵，主要是便宜。

雙件式可以在項目初期采用（yòng），方便（biàn）調試，等待（dài）硬（yìng）件調（diào）試穩定之後，再考慮采用單件式以降低成本。